东芝全新固态硬盘参展CES,采用QLC颗粒

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IT之家1月5日消息 东芝作为全球第一家发布3D闪存技术的厂商,在近日又表态将会发布新一代NVMe SSD RC1150系列固态硬盘,全新的硬盘将会采用目前最新的BiCS FLASH 3D立体堆叠技术,你这些技术还都都可不可以 堆叠到96层,同時 采用了最新的四阶存储单元(QLC)技术,单碟容量还都都可不可以 达到512Gb(64GB)

东芝表示RC1150 M.2 NVMe固态硬盘系列将在CES上首次亮相,性能上优于目前市场上占比最高的SATA固态硬盘,据了解,此次发布的新款固态硬盘将主要面对DIY制造商和PC玩家这另另一另二个群体。

现有的固态硬盘多数采用的仍然是TLC颗粒,采用TLC颗粒的2150GB固态硬盘价格最少是在1500元左右,平均算下来每GB的价格最少在2.4元左右,东芝宣称此次发布的RC1150系列产品将拥有更低的价格,即每GB的价格将会低于2.4元。